Odpowiedź kol. Kruszyny byłaby prawie słuszna, gdyby nie rażące błędy w sformułowaniach.
Struktura układu scalonego powstaje na powierzchni monokryształu krzemu (chip) a nie na laminacie. Na laminat nie nanosi się żadnych masek krzemowych! W tanich urządzeniach, produkowanych masowo "dla ludu", szuka się oszczędności rezygnując z umieszczania chipów w obudowach a zamiast tego montując je bezpośrednio na laminacie. Pola kontaktowe struktury łączy się ultrakompresyjnie z polami na płytce drukowanej za pomocą cienkiego aluminiowego drutu - wygląda to bardzo podobnie jak montaż struktur w standardowych obudowach np. DIP. Następnie całość hermetyzuje się kroplą żywicy chroniącą przed wpływami otoczenia i uszkodzeniami mechanicznymi.
W obu przypadkach sa to jednak
takie same struktury. Wiele układów scalonych jest oferowanych przez producentów zarówno w paru wariantach obudów jak i w postaci nieobudowanych struktur - właśnie do montażu bezpośrednio na pcb. Np. popularne wyświetlacze alfanymeryczne LCD z kontrolerem HD44780 na pokładzie, równie często spotyka się w obu wykonaniach.
Być może znając urządzenie i mając pewną orientację w rynku dałoby się wytypować producenta (Winbond?) i znaleźć pasujący typ układu. Chociaż podejrzewam, że mówimy o masówce ze znakiem CE (ChinaExport
) i egzotycznym producencie układów scalonych, więc ich zakup w ilościach mniejszych niż wagon graniczy z cudem. Łatwiej i taniej byłoby zaprojektować urządzenie od nowa a i tak jego finalna cena będzie
wielokrotnie wyższa niż masówki wytwarzanej w setkach tys. egzemplarzy.
--
MDz