Dziękujemy, Twój głos został zapisany.
nota poprawna
nota niepoprawnaCERAMIC Rohm
| Symbol elementu: | CERAMIC |
| Pozostałe symbole: | |
| Opis: | Example of land pattern design |
| Pobierz: | CERAMIC.pdf |
| Rozmiar pliku: | 68 KB / 1 stron |
| Producent: | Rohm |
| Witryna producenta: | www.rohm.com |
Sklep
| CC-100N (SR PASSIVES) |
|---|
 |
| Ilość [szt] | Cena netto [PLN] |
|---|---|
| 100 + | 0.09179 |
| 500 + | 0.05436 |
| 1000 + | 0.0453 |
Newsletter
| Nazwa tematu | Odpowiedzi | Wyświetleń | Ostatnia wiadomość | |
|---|---|---|---|---|
|
How are you? | 0 | 5026 |
wt., 24 paź 2023, 15:41
Forumis 
|
|
|
DOSBox SVN Daum - brak muzyki MIDI w grze Blood | 0 | 21843 |
czw., 03 sie 2023, 23:37
MaroX885
|
|
|
Niebieski ekran podczas zamykania systemu Windows 10 Pro x64 DRIVER_POWER_STATE_FAILURE | 0 | 20814 |
śr., 05 lip 2023, 0:02
MaroX885
|
|
|
Co to za element L315 | 0 | 22797 |
pon., 05 cze 2023, 13:16
gavi
|
|
|
pomoc | 0 | 22833 |
czw., 02 mar 2023, 16:43
terminus
|
|
|
@pump_upp - best crypto pumps on telegram ! | 0 | 28430 |
śr., 18 sty 2023, 8:01
virgil1986
|
|
|
Co to za element AUCM 104 ? | 0 | 22350 |
pt., 04 lis 2022, 10:42
gavi
|
Dokumentacje od innych producentow: CERAMIC
| NO. | Symbol elementu | Rozmiar pliku | Stron | Opis dokumentacji | Producent |
|---|---|---|---|---|---|
| 1. | CERAMIC |
481 KB |
14 | Ceramic Dual-in-Line Package (Cerdip) | National Semiconductor |
| 2. | CERAMIC |
126 KB |
4 | Ceramic Flatpack | National Semiconductor |
| 3. | CERAMIC |
335 KB |
10 | Ceramic Leadless Chip Carrier (LCC) | National Semiconductor |
| 4. | CERAMIC |
1.76 MB |
24 | Ceramic Pin Grid Array (CPGA) | National Semiconductor |
| 5. | CERAMIC |
815 KB |
14 | Ceramic Quad Flatpack (CQFP) | National Semiconductor |
| 6. | CERAMIC |
234 KB |
7 | Ceramic Quad J-Bend (CQJB) | National Semiconductor |
| 7. | CERAMIC |
384 KB |
13 | Ceramic Sidebrazed Dual-in-Line Packages (SB) | National Semiconductor |
| 8. | CERAMIC |
144 KB |
6 | Ceramic Small Outline Package (CSOP) | National Semiconductor |