Dziękujemy, Twój głos został zapisany.
nota poprawna
nota niepoprawnaPACKAGING ISSI
| Symbol elementu: | PACKAGING |
| Opis: | 330-mil Plastic SOP Package Code: U (28-pin) |
| Pobierz: | PACKAGING.pdf |
| Rozmiar pliku: | 18 KB / 1 stron |
| Producent: | ISSI |
| Witryna producenta: | www.issi.com |
Sklep
| CH-CW2000 (CHEMTRONICS) |
|---|
 |
| Ilość [szt] | Cena netto [PLN] |
|---|---|
| 1 + | 77.49 |
| 3 + | 71.95 |
| 6 + | 68.97 |
Newsletter
| Nazwa tematu | Odpowiedzi | Wyświetleń | Ostatnia wiadomość | |
|---|---|---|---|---|
|
How are you? | 0 | 5022 |
wt., 24 paź 2023, 15:41
Forumis 
|
|
|
DOSBox SVN Daum - brak muzyki MIDI w grze Blood | 0 | 21839 |
czw., 03 sie 2023, 23:37
MaroX885
|
|
|
Niebieski ekran podczas zamykania systemu Windows 10 Pro x64 DRIVER_POWER_STATE_FAILURE | 0 | 20811 |
śr., 05 lip 2023, 0:02
MaroX885
|
|
|
Co to za element L315 | 0 | 22794 |
pon., 05 cze 2023, 13:16
gavi
|
|
|
pomoc | 0 | 22829 |
czw., 02 mar 2023, 16:43
terminus
|
|
|
@pump_upp - best crypto pumps on telegram ! | 0 | 28427 |
śr., 18 sty 2023, 8:01
virgil1986
|
|
|
Co to za element AUCM 104 ? | 0 | 22349 |
pt., 04 lis 2022, 10:42
gavi
|
Dokumentacje od innych producentow: PACKAGING
| NO. | Symbol elementu | Rozmiar pliku | Stron | Opis dokumentacji | Producent |
|---|---|---|---|---|---|
| 1. | Packaging |
302 KB |
16 | AN 71: Guidelines for Handling J-Lead & QFP Devices | Altera |
| 2. | Packaging |
118 KB |
8 | AN 81: Reflow Soldering Guidelines for Surface-Mount Devices | Altera |
| 3. | Packaging |
177 KB |
9 | AN 113: Plastic Package Reliability & Testing | Altera |
| 4. | Packaging |
2.42 MB |
69 | Altera Device Package Information Data Sheet | Altera |
| 5. | Packaging |
581 KB |
43 | ATMEL Packaging | Atmel |
| 6. | Packaging |
680 KB |
10 | LatticeNEWS, December 2003 | Lattice |
| 7. | Packaging |
1.37 MB |
13 | LatticeNEWS, July 2003 | Lattice |
| 8. | Packaging |
579 KB |
12 | LatticeNEWS, October 2003 | Lattice |
| 9. | Packaging |
152 KB |
1 | PB1094 -- Lattice Expands BGA Offering | Lattice |
| 10. | Packaging |
212 KB |
13 | AN 114: Designing with FineLine BGA Packages | Altera |